报告周期: 2023年X月X日 - X月X日
核心摘要: 本周AI服务器供应链整体呈现“需求持续高涨、结构性错配加剧”的态势。NVIDIA下一代Blackwell架构GPU放量在即,但当前H系列GPU依然面临CoWoS先进封装产能的制约;服务器整机出货量在Q3迎来环比增长,液冷渗透率加速提升;渠道端则呈现核心云厂商CSP与 Tier-2 客户冰火两重天的拿货局面。
本周GPU供应链的焦点依然集中在先进封装产能与新旧架构交替的博弈上。
尽管台积电持续扩充CoWoS产能,并预计到年底产能将实现翻倍,但当前H100/H200的交期依然维持在8-12周左右。供应链反馈,NVIDIA目前优先保障核心CSP(云服务提供商)及顶级OEM的订单,Tier-2及以下客户获取H系列整卡的难度依然较大,且溢价现象在灰色渠道中依然存在,但较年初已有所回落。
受国内互联网大厂及智算中心建设拉动,本周H20的拿货意愿显著回升。由于H20在推理端具备较高性价比,且集群架构成熟,国内头部服务器厂商(如浪潮、新华三等)基于H20的8卡机型出货量在Q3显著爬坡。供应链消息指出,H20的交期已从早期的3个月缩短至6-8周,供应趋于稳定。
NVIDIA新一代B200/GB200即将进入量产阶段。本周供应链传出消息,GB200的NVLink机柜设计对PCB层数及背板连接器要求极高,相关上游物料(如高阶HDI板、铜缆连接器)已开始拉货。但B系列良率仍需时间爬坡,预计Q4前大批量交付仍有难度。
SK海力士依然是HBM3e的主力供应商,三星的HBM3e良率虽有改善但尚未大规模放量。HBM产能不足依然是限制高端GPU出货的“第二道枷锁”。
受AI模型训练与推理双重需求驱动,Q3 AI服务器出货量呈现明显的环比增长态势。
广达、纬创、富士康等台湾核心ODM本周均表示,其AI服务器产线利用率维持在90%以上。由于AI服务器毛利率远超通用服务器,供应链产能正在向AI机型严重倾斜。预计Q3全球AI服务器出货量环比增长将超过15%,全年出货量预期上调至130-140万台。
随着单机柜功率密度突破40kW甚至向100kW迈进,冷板式液冷(DLC)已从“可选项”变为“必选项”。本周供应链动态显示,冷板(Cold Plate)与CDU(冷量分配单元)的产能正在快速扩张,但快接头和UQD(快速断接器)等精密部件仍存在阶段性短缺。预计2024年下半年新交付的AI服务器中,液冷渗透率将突破40%。
虽然GPU计算节点供应有所缓解,但InfiniBand(IB)交换机及AOC光缆的供应依然吃紧。部分客户由于无法及时获取完整的网络拓扑设备,导致到货的AI服务器只能“待机等待”,拉长了从交付到实际投入训练的周期。这也促使部分大厂加速转向以太网(RoCE v2)组网方案。
本周渠道端最显著的特征是“马太效应”。Meta、微软、谷歌等CSP不仅拿走了超70%的H系列GPU配额,且在B系列GPU的早期分配中占据绝对优先权。中小型IDC及企业级客户只能通过算力租赁或采购搭载特供卡的服务器来满足需求。
随着国内基于H20/A800集群的逐步落成,以及部分前期囤卡客户的抛售,本周国内8卡H800算力租赁价格较Q1高点下降约20%-30%。推理算力价格战初现端倪,这也将倒逼渠道商从“搬箱子”向提供MaaS(模型即服务)转型。
受地缘政治及供应链脆弱性影响,国内政务及部分行业智算中心本周加大了对腾、海光等国产AI芯片服务器的采购评估力度。虽然生态成熟度仍有差距,但在信创及自主可控要求下,国产AI服务器出货量在Q3实现同比翻倍。
免责声明:本报告数据基于供应链公开信息及产业调研综合估算,实际出货与供应情况可能因厂商策略调整而变动。