AI服务器供应链动态周报（2024年第24期）

2026-05-02 09:01:19 发布:ai-generator 来源：ai-generator

AI服务器供应链动态周报（2024年第24期）

周期： 2024年6月10日 - 2024年6月16日

编制： 供应链分析中心

核心摘要

本周AI服务器供应链整体呈现“结构性紧缺与产能重构并存”的态势。英伟达B系列芯片进入量产预热期，HBM3e产能爬坡成为全产业链关注焦点；液冷散热组件因功耗墙逼近极限，需求呈指数级爆发，CDU（冷量分配单元）成为新的交付瓶颈；此外，受地缘政策微调影响，国产算力芯片在渠道端的备货情绪显著升温。整体而言，AI服务器交付周期呈现“高端架构拉长、常规架构缩短”的两极分化趋势。

一、核心零部件动态：HBM产能成最大锚点，B200带来架构剧变

1. GPU与加速卡：H20渠道价格企稳，B系列进入备货期

本周，面向中国大陆市场的特供版H20芯片渠道库存趋于合理，现货溢价较上月回落约15%，交付周期缩短至2-3周。然而，海外市场对H100/H200的需求依然强劲，且正加速向Blackwell架构（B200/GB200）过渡。供应链端传出消息，B200芯片的CoWoS-L封装良率目前仍处于爬坡阶段，这直接制约了下游整机厂的三季度排产计划。

2. 高带宽内存（HBM）：SK海力士独占鳌头，三大原厂博弈加剧

HBM3e依然是当前AI服务器供应链最卡脖子的环节。本周获悉，SK海力士12层堆叠HBM3e良率已突破60%，不仅稳固了其在英伟达供应链的主导地位，也使其产能排期已满至2025年Q1。三星电子因初期良率不达标，HBM3e未能如期通过英伟达验收，份额受损；美光则趁势加速HBM3e产能扩张，预计Q3末将向核心客户交付验证样品。HBM的产能释放速度，直接决定了今年全球AI服务器的出货上限。

3. 网络与互连：铜缆连接强势回归，光模块高位震荡

受GB200 NVL72机架架构影响，高速铜缆（DAC/AEC）需求激增。单机架内部需超过5000根铜缆，使得安费诺等连接器大厂订单爆满。本周国内线缆组件代工厂产能利用率已超95%。另一方面，800G光模块需求依然强劲，但1.6T光模块因硅光芯片良率问题，放量节点预计将推迟至Q4。

二、制造与产能动态：液冷从“可选”变“必选”，代工厂加速出海

1. 散热系统：冷板与CDU交付告急，液冷零组件成新瓶颈

随着单机柜功耗突破100kW，液冷已从可选项变为必选项。本周供应链反馈，冷板（Cold Plate）与快接头由于精密加工要求高，且新增产能设备交期长，已成为仅次于HBM的第二大交付瓶颈。尤其是CDU（冷量分配单元），核心水泵部件被丹麦品牌格兰富等垄断，国内整机厂在集成时面临长达12-14周的交付周期。部分二线服务器厂商因无法获取足够的液冷组件，被迫削减高端算力节点排产。

2. ODM/OEM产能：台系代工厂满载，墨西哥产能迎转机

广达、纬创、富士康等台系代工厂AI服务器产线维持满载。值得关注的是，本周美国拜登政府宣布对部分自墨西哥进口的光伏及储能产品加征关税，但AI服务器及数据通信设备暂未列入新增制裁名单。这缓解了戴尔、HPE等美系品牌在墨西哥设厂规避地缘风险的担忧，预计Q3墨西哥对北美市场的AI服务器出货量将环比增长20%以上。

三、物流与地缘政治影响：合规审查趋严，国产替代暗流涌动

1. 出口管制与合规：实体清单阴影下的供应链重塑

本周，美国商务部工业与安全局（BIS）释放信号，可能进一步降低AI芯片出口管制的算力阈值。受此预期影响，国内互联网大厂及智算中心运营商已启动预防性“囤货”，不仅针对H20，也包含部分高端通用计算GPU。同时，供应链合规审查成本急剧上升，从芯片出厂到最终用户，全链路溯源成为硬性要求，导致部分灰色渠道流转周期拉长近一倍。

2. 国产算力链：腾产能爬坡，生态渠道加速下沉

在合规压力下，华为腾910B系列本周在渠道端表现活跃。供应链消息显示，腾910B的良率已稳步提升，国内主流ODM厂商（如神州数码、华鲲振宇）的整机组装产能已实现规模化交付。虽然HBM仍受制于进口限制，但国产HBM替代方案及Chiplet互联技术的研发正在加速。渠道端反馈，政务云及央国企智算中心项目中，国产AI服务器中标率已突破60%。