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AI服务器供应链动态周报（2024年第24期）
AI服务器供应链动态周报（2024年第24期）
编制日期：2024年6月XX日
本期焦点：CoWoS产能结构性调整、HBM3e供应缺口扩大、国产算力替代加速、液冷散热交付瓶颈
核心摘要
本周AI服务器供应链整体呈现“算力芯片产能紧绷与周边配套加速爬坡”的并行态势。NVIDIA新一代Blackwell架构芯片（B200/GB200）的预热导致HBM3e及CoWoS先进封装产能争夺白热化；同时，随着单机柜功耗突破100kW，液冷散热组件（CDU、快接头）的交期显著拉长，成为除GPU之外制约整机交付的新瓶颈。国内市场方面，受地缘政策影响，腾等国产算力芯片需求激增，本土供应链协同代工产能正在快速释放。
一、 核心算力芯片与先进封装动态
1. CoWoS产能结构性调整，NVIDIA包揽大部分新增产能
本周供应链传出台积电正加速扩充CoWoS-L产能，以应对Blackwell架构芯片的庞大需求。目前台积电月产能已提升至约4万片，年底目标直指5万片以上。但产能增量中超过80%被NVIDIA提前锁定，AMD MI300系列及Intel Gaudi3的代工排期受到一定挤压。值得注意的是，CoWoS产能短缺正从晶圆端向基板端传导，ABF载板（Area Bump Flip Chip）的交期本周已从12周延长至16周。
2. HBM3e成绝对瓶颈，SK海力士主导地位稳固
AI服务器内存配置正向HBM3e全面切换。本周供应链反馈，24GB和36GB容量的HBM3e良率爬坡不及预期，导致NVIDIA B200及H200的出货量受限。SK海力士依然占据HBM3e超过80%的市场份额，美光虽已通过验证，但量产规模尚小；三星则因初期良率问题，份额提升受阻。预计HBM的供需失衡将至少延续至2025年Q1。
二、 关键组件与周边配套追踪
1. 液冷散热组件交付告急，CDU与快接头成“卡脖子”环节
随着单柜功耗从40kW跃升至100kW以上，冷板式液冷成为刚需。本周渠道反馈，由于冷板加工精度要求极高，且CDU（冷量分配单元）核心泵阀依赖进口，液冷整机的交付周期已从8周拉长至14-16周。特别是具有防漏液自封功能的快接头，因专利壁垒和产能集中，交期甚至超过20周，严重制约了ODM厂商的整机组装进度。
2. 高速互联网卡与交换机芯片供不应求
在万卡集群组网需求下，800G光模块和InfiniBand交换机（Quantum X800）需求持续高涨。本周博通（Broadcom）的Tomahawk 5交换芯片交期依然维持在30周以上。此外，由于多模态训练对节点间通信延迟极度敏感，NVIDIA ConnectX-7/8网卡（特别是带DPU功能的型号）在现货市场溢价严重，渠道拿货需搭配其他滞销组件。
3. 服务器PCB与CCL材料升级加速
AI服务器主板及OAM/UBB载板对覆铜板（CCL）的介电常数和损耗因子提出更高要求。本周头部CCL厂商（如台光、联茂）表示，极低损耗材料产能已被大厂锁定，常规服务器PCB产能正向AI服务器倾斜，导致部分通用型服务器主板交付出现轻微延迟。
三、 整机交付与渠道价格波动
1. ODM/OEM排期分化，白牌与品牌争夺产能
本周台湾代工大厂（广达、纬创、富士康等）的AI服务器产线满载。由于NVIDIA优先保障核心CSP客户（如Meta、微软、谷歌），二线云厂商及企业级客户的H20/H200整机排期被延后。国内市场，基于H20的8卡整机本周渠道报价维持在115万-120万人民币之间，价格企稳，但现货依然紧缺，需全额预付款锁定产能。
2. 国产算力服务器需求爆发，交付周期缩短
受信创政策及美国新一轮出口管制预期影响，国内金融、电信及政务行业对国产AI服务器采购意愿强烈。本周基于腾910B的整机交付周期从之前的4个月缩短至2.5个月左右，本土封测及主板组装供应链已初步跑通，产能爬坡顺利。预计Q3国产AI服务器出货量将迎来环比50%以上的增长。
四、 运维与部署挑战提示
1. 旧机房改造供应链滞后
众多企业试图将传统风冷机房改造为液冷机房，但本周供应链反馈，由于液冷管路定制化程度高，且老旧楼宇电力增容设备（如高压直流电源、UPS）缺货，机房改造的EPC（工程总承包）周期已从3个月拉长至6个月以上。
2. 碳化硅（SiC）电源模块紧缺
AI服务器单机电源功率从3kW向5.5kW/8kW演进，SiC MOSFET需求激增。本周意法半导体和英飞凌的SiC模块交期拉长，部分电源厂商被迫采用IGBT替代方案，导致整机电源转换效率下降约2%，运维电费成本（OPEX）将显著上升。
五、 下周趋势展望
- B200工程样板流出：预计下周起NVIDIA将向核心ODM合作伙伴下发B200的工程样板（ES），供应链将开启新一轮PCB与散热组件的打样验证，短期内可能进一步加剧高端CCL材料的紧缺。
- HBM价格谈判落地：三大原厂与NVIDIA的2025年HBM长协价格将于下周基本敲定，预计涨幅在15%-20%，这将直接推高明年AI服务器的BOM成本。
- 国产交换芯片替代：随着国产算力集群规模扩大，盛科通信等国产以太网交换芯片（800G/400G）的验证进度将加速，下周或有头部国产服务器厂商发布搭载国产网络芯片的AI集群解决方案。
